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英特尔展示可折叠产品的Lakefield芯片证明其仍可创新

作者: admin 来源:未知 发布时间:2020-06-18

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  英特尔的新型混合处理器Intel Lakefield于今天推出,承诺为超便携式产品,折叠式外形等提供更小,更灵活的芯片。Lakefield于1月在2020年CES上首次宣布,它融合了英特尔在过去几年中一直在致力于的若干想法:超低功耗CPU,3D封装和始终在线连接。

  因此,它们是英特尔称之为“新混合技术”的第一批芯片,并使用Foveros 3D堆栈构建。典型的笔记本电脑芯片组是水平放置的,而各种IP则是平坦分布的。

  但是,Foveros堆叠了不同的技术IP块,并将它们构建为12 x 12 x 1毫米尺寸的“层状蛋糕”。英特尔表。

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